联发科:TSMC销售不怕影响第一季度运营-pp电子

本文摘要:根据TSMC发布的信息,台南第六晶圆厂和14A、14B晶圆并未造成结构性影响,但生产中的晶圆损坏比之前的评估更严重,预计第一季度晶圆销售将会延迟。由于中国移动和中国电信的新牺牲刺激了mainland China的手机市场需求,2016年上半年的手机市场形势不会好于预期,这使得业界预计联发科将第一季度财务预测减半的激进目标为7-15%,应该是一个偶然的机会。

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虽然TSMC表示2月份台南地震的影响微乎其微,但投资TSMC南分厂的国内外集成电路设计师仍然非常紧张,担心TSMC的销售不怕影响第一季度的运营。运营商透露,联发科受台南地震打击,其集成FM、Wi-Fi、GPS、蓝牙的无线链接芯片MT6625短期销售压力较大。联发科高管回应称,在TSMC的全力支持下,第一季度的初始收入目标仍有可能成功实现。

最近,联发科发布了对行业和市场前景的积极看法。由于中国移动和中国电信的新牺牲刺激了mainland China的手机市场需求,2016年上半年的手机市场形势不会好于预期,这使得业界预计联发科将第一季度财务预测减半的激进目标为7-15%,应该是一个偶然的机会。

联发科1月份的表现为去年第二低。但由于地震,MT6625芯片的销售将会推迟近一个月。联发科在2月和3月的表现经常显示变量下降,担心该行业降低财务预测的梦想会破灭。

根据TSMC发布的信息,台南第六晶圆厂和14A、14B晶圆并未造成结构性影响,但生产中的晶圆损坏比之前的评估更严重,预计第一季度晶圆销售将会延迟。

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